LIDROTEC - The finest cuts on every wafer. Literally “cutting edge”.
Konzentration auf Qualität.
LIDROTEC baut und verkauft Laseranlagen für perfekte Schneidergebnisse beim Trennen mikrotechnischer Bauelemente. Unsere Innovation basiert auf der Kombination von ultrakurzen Laserpulsen mit optimierten Prozessflüssigkeiten. Damit revolutionieren wir die Herstellung von High-Tech Produkten, wie z.B. Mikrochips.
So können bei beliebigen Materialien (Halbleiter, Metalle, Gläser und Keramiken) folgende Vorteile erreicht werden:
Schnittspaltbreiten von nur einer sechstel Haaresbreite (~ 15 µm) bei freier Schnittkontur,
weniger Ausschuss in der Produktion durch höhere Schnittqualität, und
höhere Prozessgeschwindigkeiten durch die optimierte Wärmeabführung.
Beim Einsatz unserer Laseranlage profitieren unsere Kunden somit von einer deutlichen Kostenreduktion in der Produktion.
Wir wollen der erste Ansprechpartner für die anspruchsvollsten Schneidaufgaben an der Grenze des physikalisch Möglichen werden.
